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  • 信越化学拟斥资2.85亿美元在日本和台湾地区建厂

    日本信越化学将斥资300亿日元(约2.85亿美元),把光刻胶的产能提高20%,以扩充对Beplay3关键材料的供应...

    Beplay3材料 光刻胶

    材料/设备

    无法满足需求,传NVIDIA将自三星转单台积电

    目前NVIDIA Ampere架构的游戏显卡全部由南韩三星生产,但面对产能不足、市场供不应求的问题,NVIDIA开始规划将大部分业务转单台积电...

    台积电 英伟达

    制造/封测

    PCB业务大幅增长,大族激光前三季度净利预增65%-75%

    报告期内公司行业快速复苏,各项生产基本恢复正常,主营业务有续开展,消费类电子业务需求好于预期,产品订单较去年同期保持稳定增长,受益于行业景气度的持续提...

    IC设计

    SEMI:全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%

    国际Beplay3产业协会SEMI在其年度Beplay3行业硅出货量报告预测称,全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%,到2021年将继续增长,到2022年出货...

    Beplay3材料 SEMI

    材料/设备

    英特尔披露基于Ice Lake微架构Xeon处理器的安全新特性

    英特尔于10月14日透露了一些有关即将到来的英特尔第三代Xeon可扩展 "Ice Lake"处理器的细节。不过该公司只谈论了Ice Lake Xeon...

    英特尔 英特尔处理器 CPU

    IC设计

    第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

    工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东,上海市人民政府副秘书长陈鸣波,中国Beplay3行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学出席开幕式并致辞...

    Beplay3

    制造/封测

    遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地入选科技部最新认定

    科技部近日公布《关于认定2020年国家高新技术产业化基地的通知》,认定11家国家高新技术产业化基地。四川省推荐上报的“遂宁国家基础电子元器件高新技术产...

    集成电路

    功率器件

    5G消息进入商用关键窗口期,2021年市场规模有望超1500亿美元

    中国移动5G消息(RCS消息)目前已面向15个试点省开放试商用对接...

    5G

    智能终端

    ASML全新EUV光刻机将于2021年发货,生产效率提升18%

    ASML公布了EUV路线图上的新机型TWINSCANNXE:3600D的最终规格,这是30mJ/cm2的曝光速度达到每小时曝光160片晶圆,提高了18...

    ASML EUV光刻机

    材料/设备

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